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    本站關鍵詞: 半導體引線框架,LED引線框架,SMD LED引線框架

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    一種LED引線框架及其電鍍設備

    本實用新型公開一種LED引線框架,分為邊框、功能區和芯片放置區三個部分,整個引線框架上形成防置換保護膜,整個功能區上經選擇電鍍銀形成一次鍍銀層,芯片放置區上再經局部電鍍銀形成二次鍍銀層,使芯片放置區的鍍銀層比周圍功能區的鍍銀層厚,邊框上形成防銅氧化有機保護膜。其電鍍設備由壓板、上模、下模、底板、基板、噴射板和電極組成,上模為無孔平板,上模固定在壓板的下方,下模對應需要電鍍的部位形成鏤空孔,下模固定在底板上,底板固定在基板上,基板的下方安裝電極和噴射板,底板、基板和噴射板上開有供電鍍液流過的通孔。本實用新型可以有效利用金屬銀,降低成本,提高塑料與引線框架的結合力,達到防分層目的。

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